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晶片邊緣輪廓儀
原廠品牌：
原廠介紹：
株式會(huì)社雄飛位于日本東京都，從Si基板的倒角技術(shù)開(kāi)始，到專攻化合物半導(dǎo)體基板，約有50年的制造及銷售經(jīng)驗(yàn)，累積生產(chǎn)臺(tái)數(shù)超過(guò)1000臺(tái)。在日本具有最大的綜合占有率，Si，LT，LN，藍(lán)寶石行業(yè)都具有最強(qiáng)的市占率。同時(shí)在第三代半導(dǎo)體及第四代半導(dǎo)體，都保持著最高的技術(shù)及市場(chǎng)布局。接下來(lái)的幾年內(nèi)，會(huì)慢慢轉(zhuǎn)向OEM模式，同時(shí)也在布局國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)。
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品介紹：
測(cè)量晶片表面邊緣形狀、定位邊形狀、缺口形狀。一臺(tái)即可完成全部測(cè)量。
輪廓測(cè)試數(shù)據(jù)：
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- 非接觸式測(cè)量
- φ2”~φ300mm
- 晶圓厚度：t200 μm 至 t1,500 μm（根據(jù)厚度需要更換鏡頭）
- 單色130萬(wàn)像素 CCD 相機(jī)
- 直徑測(cè)量（可選）
本輪廓儀與我們的倒角機(jī)可以結(jié)合使用，將配置文件數(shù)據(jù)發(fā)送到倒角機(jī)以進(jìn)行自動(dòng)校正。 如需自動(dòng)化機(jī)器，請(qǐng)聯(lián)系我們。
有任何相關(guān)問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系：022-28219577