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高還原性低溫熱壓鍵合設備 FATB
產(chǎn)品圖片:
產(chǎn)品型號:
FATB系列
產(chǎn)品介紹:
高還原性低溫熱壓鍵合設備可實現(xiàn)Ar,N2,高活性還原氣體等多種氣氛,可實現(xiàn)芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
產(chǎn)品特性:
技術參數(shù):
有任何相關問題請聯(lián)系:022-28219577
產(chǎn)品圖片:
產(chǎn)品型號:
FATB系列
產(chǎn)品介紹:
高還原性低溫熱壓鍵合設備可實現(xiàn)Ar,N2,高活性還原氣體等多種氣氛,可實現(xiàn)芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
產(chǎn)品特性:
技術參數(shù):
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