日本武藏野電子株式會(huì)社創(chuàng)立于1977年，位于日本東京都武藏野市。武藏野電子長(zhǎng)年研究半導(dǎo)體基板的精密加工，專門設(shè)計(jì)與制作研究型的小型設(shè)備。包括研削，研磨，拋光，線切割，刀具切割，劃片等設(shè)備。因設(shè)備的小型化及精密化，深得企業(yè)研發(fā)中心以及大學(xué)研究室的喜愛，在研發(fā)領(lǐng)域具有絕對(duì)占有權(quán)。不僅在硅片領(lǐng)域，同時(shí)涉及化合物半導(dǎo)體以及最先端材料的研究，為行業(yè)提供各種解決方案。